Multicore X32-10i, ОДНОКОМПОНЕНТНЫЙ ФЛЮС, НЕ ТРЕБУЮЩИЙ ОТМЫВКИ X32-10i, Multicore Solders

ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ
Флюс X32−10i изготавливается английской фирмой Multicore Solders — мировым лидером в производстве материалов для пайки. Флюс X32−10i рекомендуется для пайки по чистым медным поверхностям и по покрытию олово-свинец. Флюс X32−10i может использоваться для пайки широкого спектра бытовой, промышленной и специальной техники. Остатки флюса X32−10i совместимы со многими типами влагозащитных покрытий, в том числе с силиконовыми, акриловыми и полиуретановыми. Флюс специально разработан для применения при групповой пайке волной припоя, а также может использоваться при ручной пайке.

ОТЛИЧИТЕЛЬНЫЕ ОСОБЕННОСТИ
• Обеспечивает быструю пайку компонентов, монтируемых в отверстия и на поверхность печатных плат без перемычек и сосулек
• В большинстве случаев не требуется отмывка плат после пайки — исключение затрат на оборудование, отмывочные материалы и т. д.
• Однокомпонентный, поставляется в полностью готовом к применению виде
• Отсутствие остатков флюса позволяет применять оборудование функционального и диагностического контроля
• Остатки флюса совместимы со многими типами влагозащитных покрытий, в том числе с силиконовыми, акриловыми и полиуретановыми
• Высокое сопротивление изоляции без отмывки остатков флюса
• Длительное хранение без изменения свойств

ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ
Технические характеристики флюса X32−10i приведены в таблице 2.
Припои:
Флюс типа X32−10i может использоваться с любыми типами припоев. Рекомендуемая максимальная температура припоя в ванне 260 °C. Температура в ванне с припоем может быть уменьшена по сравнению с использованием обычных флюсов.

Температура 235 °C в некоторых случаях улучшает результаты пайки и уменьшает потери припоя в следствии уменьшения образования окислов.
Для полного исключения операции отмывки плат после пайки, в случае необходимости, рекомендуется применение многоканальных трубчатых припоев с флюсом, не требующим отмывки, и паяльных паст, не требующих отмывки.

ВЛАГОЗАЩИТНЫЕ ПОКРЫТИЯ
Платы с остатками флюса X32−10i после групповой пайки с влагозащитным покрытием, нанесенным без операции отмывки, показывают поверхностное сопротивление изоляции аналогичное сопротивлению на отмытых платах с влагозащитным покрытием (см. таблицу). Испытания проводились в соответствии с американским стандартом IPC-B-25 тип В при температуре 85 °C, относительной влажности 85% и испытательном напряжении 100 В при постоянном токе.

Тип флюса	Тип влагозащитного покрытия	Поверхн. сопр. изоляции (Ом) после 168 часов
Нет X32−10i	Акриловое	1,75×109 1,20×109
Нет X32−10i	Кремний-органическое	2,13×109 1,19×109

РЕКОМЕНДАЦИИ ПО ПРИМЕНЕНИЮ
Флюсование:
Флюс типа X32−10i был разработан для использования в стандартном оборудовании групповой пайки и может наноситься на плату следующими методами: распылением или волной. Для обеспечения высокого качества паяных соединений количество флюса наносимого на печатную плату должно находиться в пределах от 13 до 25 г/м2.

Предварительный подогрев платы:
Так как X32−10i содержит количество растворителя большее чем обычные флюсы, необходимо увеличить предварительный подогрев платы для удаления излишков растворителя и полной активации флюса. Оптимальные температура и время предварительного подогрева для плат зависят от их конструкции и теплоемкости компонентов, но цикл должен быть достаточен, чтобы до контакта с волной припоя не было видимого жидкого покрытия флюсом платы.

Режимы различны на разном паяльном оборудовании, но приведенные ниже параметры позволяют получить хорошие результаты на большинстве паяльных машин:

Скорость конвейера М/мин	1,22	1,52	1,83
Предварительный подогрев °С	82 — 85	93 — 99	99 — 104

ВАЖНО, чтобы в течение времени предварительного подогрева растворитель испарился из флюса и плата НЕ ИМЕЛА НА ПОВЕРХНОСТИ ЖИДКОГО ФЛЮСА при вхождении в волну припоя.

Рекомендуемая ширина контакта печатной платы с волной припоя при скорости конвейера 1,5 м/мин должна составлять 38 — 50 мм. При меньших скоростях ширина контакта печатной платы с волной припоя должна быть уменьшена. Очень низкая скорость конвейера (меньше 0,9 м/мин) может способствовать возникновению матовых паяных соединений.

ОТМЫВКА
Флюс X32−10i позволяет не отмывать остатки флюса после пайки. Однако, в случае необходимости платы могут быть отмыты от остатков флюса с помощью промывочных жидкостей.
По сравнению с водорастворимыми флюсами X32−10i не вызывает коррозию оборудования.

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Флюс совместим с различными консервантами (защитными флюсовыми покрытиями) на основе канифоли. Однако, натуральная канифоль может ухудшать результаты испытаний без отмывки остатков флюса. Флюс X32−10i разработан для работы с широким диапазоном паяльных масок.

КАЧЕСТВО
Исходные материалы:
При производстве флюса используются только высококачественные материалы, прошедшие входной контроль. Исходные материалы отобраны специалистами фирмы на основании детального анализа их свойств и закупаются у строго определенных постоянных изготовителей, гарантирующих стабильный уровень качества.
Контроль качества:
Согласно стандартам качества фирмы Multicore Solders флюсы при изготовлении проходят контроль на каждой стадии производства. Программа контроля качества фирмы для флюсов включает: анализ исходных материалов, анализ образцов после каждой операции изготовления, химический анализ, в том числе аттестация остатков, пробные пайки продукции. Каждая партия флюса проверяется на содержание твердых частиц, относительную плотность, содержание галогенов, кислотное число и коррозионную активность.
Образцы флюса из каждой партии хранятся в течение одного года, а результаты всех тестов — неограниченное время.

РУЧНАЯ ПАЙКА
Флюс X32−10i можно применять для ручной пайки. При ручной пайке флюс необходимо наносить только в места, подлежащие пайке.

После ручной пайки остатки флюса X32−10i рекомендуется удалять.